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恩智浦半導體（nxp semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）2/29日發佈了全新系列的小訊號mosfet設備，新產品採用了全球最小封裝之一的sot883封裝。恩智浦sot883 mosfet面積超小，僅1.0 x 0.6毫米，與sot23相比，功耗和性能不相上下，卻只需佔據14%的印刷電路板空間。sot883 mosfet針對眾多應用而設計，包括dc/dc電源轉換器模組、液晶電視電源以及手機和其他可攜式設備的負載開關。sot883 mosfet具有超小的面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關速度和非常低的rds(on)值，能夠幫助製造商滿足消費者對更輕巧、更節能的產品需求。 恩智浦半導體產品行銷經理dean montano表示：「市場對體積更小、電池壽命更長的可攜式設備的需求驅使著一場激烈的競爭，各方都力圖將複雜的功能融入越來越小的外形尺寸中。sot883 mosfet系列產品以恩智浦已經驗證的四側無引腳扁平封裝（quad flat non-leaded）技術，為客戶提供了一種功耗表現出色的環保型封裝，同時其性能完全能夠滿足當今手機及行動運算應用的要求。」 除大幅縮小mosfet面積之外，恩智浦取消了引腳，不但騰出了更多的電路板空間，還提高了散熱性能。憑藉出眾的散熱性能和在2.5伏特時不到0.65歐姆的rds(on)值，恩智浦的新型mosfet能夠提供比現有的1.0 x 0.6毫米mosfet產品更高的承載量。新產品還擁有業界最快的開關速度，啟動時間僅為12-16納秒，關閉時間僅為17-24納秒。 sot883 mosfet採用純錫電鍍、高效封裝技術和不含有毒阻燃劑的環保塑膠精製而成，符合所有環保規定。透過高密度封裝技術，可在標準180毫米卷帶（reel）上容納10，000個元件，降低了組裝成本和庫存需求。 sot883只是恩智浦擁有的50多種空間節省型無鉛封裝產品線中的一種。該產品線中的產品接腳數從2個到24個、尺寸從1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。這些封裝將電路板上的活性矽的作用最大化，並最小化原料使用量，降低了成本。恩智浦擁有業界最廣泛的、採用無鉛封裝的多重市場半導體產品線。 產品類型
恩智浦現提供以下各類採用sot883封裝的產品： pmz760sn pmz390un pmz250un pmz270xn pmz350xn 上市時間
大宗訂單請與當地銷售代表聯繫。恩智浦將在2008年度「應用電源電子產品大會暨展覽會」（apec）上展示其sot883 mosfet元件，展覽攤位為#435/437/534/536。現已有樣品提供，批量生產週期為12周或以上。其他相關資訊，請參閱：http://www.nxp.com/acrobat_download/literature/9397/75016258.pdf。 關於恩智浦半導體
恩智浦是飛利浦在50多年前創建的全球十強半導體公司。公司總部位於歐洲，在全球超過20個國家擁有37，000名員工，2006年公司營業額達到50億歐元。 恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機上盒、智慧識別應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更好的感官體驗。關於恩智浦的新聞請見http://www.nxp.com。 |